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    官方文件泄露!Intel700系列芯片組規格公布

    發布時間:2022-03-02 15:46:12 來源:快科技 責任編輯:caobo

    Intel將在今年下半年發布Raptor Lake 13代酷睿處理器,雖然還是LGA1700封裝接口,但同時會有新的700系列主板芯片組。

    意外的是,Intel在一份官方文件中泄露了700系列芯片組的規格,而且至今沒有撤掉。

    這份文件其實是關于600系列芯片組規格說明的,并沒有直接列出700系列的名字,但部分參數卻有兩種數值,明顯是把下一代提前列上了。

    整體不出所料,700系列的變化非常小,主要是PCIe總線、USB接口的調整。

    Z790 PCIe 4.0總線從12條增加到20條,PCIe 3.0則從16條減半到8條,可以支持更多、更高速的SSD和擴展外設。

    另外,Z790 USB 3.2 Gen2x2 20Gbps從4個增加到5個,也是全系列唯一調整USB接口的。

    H770 PCIe 4.0、PCIe 3.0分別為16條、8條,對比現在H670分別增加4條、減少4條。

    B760 PCIe 4.0 6條增至10條,PCIe 3.0 8條減半到4條。

    至于入門級的H710,和B610沒有任何不同,當然也有可能不會出現H710,而是繼續使用H610。

    其他,暫時看不到不同。

    兼容性方面,700系列能上12代酷睿肯定是毫無技術問題的,但是600系列能否升級13代酷睿,就看Intel是否會“按照慣例”,在供電等方面設置障礙了。

    標簽: 官方文件 Intel700系列芯片組 酷睿處理器 12代酷睿

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